A-04. 激光显微切割系统
 cellcut plus
A-04. 激光显微切割系统
型号: cellcut plus
地点:医学楼二期E101A
服务方式: 预约
收费标准:150元/小时
仪器状态:维护中,暂停使用
是否审批:直接预约,不需审批
管理员: 李红双 厂家: MMI
电话: 13811750605  
Email: hshli@tsinghua.edu.cn    
  仪器技术参数
  1.可切割对象:石蜡切片,冰冻切片,贴壁活细胞,存档切片,涂片等,可实现精确单细胞、可使用100X油镜切割染色体。
   2.切割方式为使用UV激光,激光的位置及焦点固定,通过移动载物台对样品进行任意形状的切割。采用紫外激光器,激光波长≤355 nm。
   3.激光脉冲能量≤2.5μJ, 脉冲频率可调,最高≥4kHz, 脉宽≤500ps,切割线宽度在100倍镜下小于0.5微米。可用于染色体及亚细胞结构的切割,可用于细胞或DNA损伤。激光寿命≥70亿次脉冲。
   4.采用粘性PCR管盖,无需对管盖进行加热等处理,主动式粘贴收集。
   5.使用同一管盖对多个样品收集时,需自动分配收集位置,能够避免样品重叠,方便检查收集样品及计数。
   6.收集管可使用0.2ml, 0.5ml, 1.5ml 三种规格
   7.感光芯片尺寸≥1/1.2英寸芯片,物理像素≥230万,像素尺寸≥5.8微米,彩色CMOS 成像系统,刷新速度高于45FPS(满分辨率下)。
   8.具备高质量成像低读出噪音模式,适合荧光成像需要。
   9.具备彩色binning模式,以适合高速弱荧光成像。
   10.具备拍摄及时间延迟序列拍摄模式,同时可以对实时画面进行录像。
  
  
  
  
  
 
  仪器功能特点
   通过激光在显微镜下切割细胞团、单细胞、染色体以及活细胞等微小样本,并配合相应的样品捕获技术将其回收,使研究者能够获取单一类型的细胞,进行下游基因组学,蛋白组学的各项研究工作。
  仪器应用
  
  其它